虽然错过了手机时代，但现在的服务器和AI时代，这两家半导体“老兵”有了广大的发挥之地。为了满足终端的需求，他们也在自己的芯片设计和制造上各出奇招。例如，Chiplet正在成为他们的下一个战场。继该领域的先驱 AMD 之后，英特尔在日前的Intel Innovation活动上也宣布推出基于 Chiplet 的产品 Meteor Lake（图 1）。据介绍，Meteor Lake 的结构结合了 5 种类型的tile：当中包括了4 种类型的tile（CPU/IO/图形/SoC）以及位于所有这些tile之下的基本tile。从这颗芯片开始，我们正式见证了英特尔全面进入Chiplet时代。

    AMD和Intel，也再次在同一个战场上相遇。Chiplet 是小型模块化芯片，组合起来形成完整的片上系统 (SoC)。它们提高了性能、降低了功耗并提高了设计灵活性。概念已经存在了几十年，早在2007年5月，DARPA也启动异构异构系统的COSMOS项目Chiplet，其次是用于Chiplet模块化计算机的 CHIPS 项目。但最近，Chiplet在解决传统单片 IC 缩小尺寸的挑战方面受到关注。这是当前芯片制造产业发展瓶颈与终端对芯片性能需求之间矛盾所产生的妥协结果。

     从名为“Ponte Vecchio”的芯片我们可以看到，英特尔充分利用了该小芯片的优势。而如图所示，Ponte Vecchio的整体tile面积比“Sapphire Rapids ”要小一点（Sapphire Rapids是400平方毫米x 4，也就是1,600平方毫米。Ponte Vecchi总共不到1,300平方毫米），但是有实际上是16个tile。它由一个计算tile、8个Rambo缓存tile、8个HBM2e I/Ftile和2个Xe-Linktile组成（还有很多HBM的基础tile和控制器，并且有8个HBM。但是，让我们将其从计数中排除）。

     基础tile相当大，不过只是简单的连接了走线，集成了HBM控制器等，而且工艺是Intel 7。计算块的尺寸小于 100 平方毫米，因为采用 TSMC N5。Rambo Cache 仍然是使用Intel 7，但是到了HBM2e SerDes 则用了TSMC N7。通过分离功能块，我们能够提高验证和良率，并且现在可以对每个块使用最佳工艺。由于它同时使用EMIB和Foveros封装连接技术，因此它满足上面谈到的Chiplet优势中的1和2，尽管它偏离了UCIe指定的chiplet。除了完整的英特尔数据中心 GPU Max 1550 之外，该产品线还包括半尺寸的数据中心 GPU Max 1100，可满足 3和4所说的优势，但考虑到目前这还不是必要条件，Ponte Vecchio可以说是“正确利用chiplet思想的产品”。

     诚然，物理上它是一个由四个tile组成的chiplet，但每个tile具有包括CPU核心、内存控制器、PCIe/CXL、UPI和加速器在内的所有功能，并且tile尺寸为400平方毫米。另外，因为我们按照这种形状排列了四块tile，所以我们必须准备两种镜面对称的tile，所以这不符合上文谈到的1到3优势。今年（2023年）3月举行的DCAI投资者网络研讨会上展示了后继产品Emerald Rapids的样品（图6），但这次不需要准备两种类型的tile，但tile的尺寸增加到几乎是光罩限制（芯片尺寸限制），并且优点1、2和3仍然完全被忽略。