美国英特尔在曾经被称为“东方硅谷”的马来西亚，正在建设最先进的半导体封装工厂。来自吉隆坡的恩科克·提翁在半导体行业工作了34年，但他从未见过马来西亚现在发生的那种蓬勃发展。

担任德国半导体巨头英飞凌技术公司高级副总裁的恩氏（音译）看到了新的现象。这是电子产业集聚的北部槟城岛和该国第一个高科技工业区克里姆之间每天出现的交通堵塞。“马来西亚受益于供应链(供应网)多样化。由于以后会有更多的工厂，政府将在明年扩充道路，“兼作马来西亚半导体制造协会会长的恩指出。英飞凌的办事处位于高科技工业区内，起重机和卡车不停地移动。投入70亿美元(约1兆日元)，建设世界上最大的工厂，制造碳化硅(SiC)产品，这是电动汽车和家电等使用的一种功率半导体。

据悉，目前马来西亚该公司员工人数将超过母国德国。马来西亚在20世纪70年代吸引了众多外资半导体制造商，在亚洲跃居为半导体制造的初期领导者。一度也被称为“东方的硅谷”，90年代韩国三星电子和台湾积体电路制造(TSMC)成长，被韩国和中国台湾等国家和地区剥夺了地位。但是，在美中对立愈演愈烈的情况下，半导体业界正在推进制造基地的分散，马来西亚现在对复活的期待正在沸腾。美国英特尔也将在马来西亚投资70亿美元(约合1万亿日元)，成为其在亚洲的主要生产基地。在槟城的一个工业区，我们正在建造一个先进的三维(3D)半导体封装工厂。计划成为该公司最大的工厂，建造比以往更具竞争力的半导体。负责英特尔制造和供应网的副总裁A.K.郑说：“新技术吸引了很多相关商家。在我们的尖端封装的情况下，我们需要新的化学药品和设备，预计会有很多投资“。

得益于世界级高科技企业和半导体企业，对马来西亚的外国直接投资在最近几年达到了新的水平。2023年1~3月，外国直接投资达714亿林吉(约2兆2000亿日元)。作为对比，伴随新型冠状病毒史无前例的半导体短缺发生前的19年全年为324亿林基。

马来西亚政府称该国已成为半导体制造的最终工序中心，占包装、组装和检测服务全球市场的13%。作为半导体的出口国，世界排名第六。另一方面，马来西亚的半导体产业在很大程度上依赖于国外的半导体制造商。英特尔、英飞凌、美国德州仪器等从70年代开始就拥有据点。然而，马来西亚本土半导体封装和检测服务企业的市场份额却很低。马来西亚并没有产生像TSMC和三星这样的大型半导体制造商。

美国半导体制造商泛林公司首席执行官蒂莫西·阿彻(音译)表示，马来西亚是与中国台湾、韩国齐名的“亚洲三大生产基地”之一。担任英特尔马来西亚代表的郑表示：“在地理和物流方面，马来西亚是东南亚的中心。此外，员工语言能力（英语）还很强“。

在TSMC等公司缴纳半导体制造设备的帆宣系统科技(Marketech)总经理斯科特·林(Scott Lynn)说：“本公司将应客户的要求，最终敲定在马来西亚或越南建设新生产基地的项目。”在此基础上，“即使费用很高，也必须追赶这一趋势”。

“马来西亚强调业绩是适合经营业务的地方，但(吸引投资的)竞争发生在泰国和印度等整个亚洲地区。”风险咨询公司马什的亚洲战略负责人德里克·泰勒如是说。据悉，鉴于整个半导体市场在增长，多个国家可能受益于供应网的多样化。泰勒先生列举了马来西亚特有的课题，即人才短缺和对可再生能源的访问有限。

英飞凌的恩说：“整个行业都在要求政府扩大绿色能源的供应。政府也充分理解“。他认为，确保绿色能源将成为半导体制造商讨论新投资时的首要任务。恩说：“如果政府供不应求，企业可能会停止进军马来西亚。”尽管仍然存在挑战，但马来西亚可能在半导体供应网方面发挥重要作用。恩说：“马来西亚在半导体封装和检测方面发挥了很大作用，新加坡在半导体制造的前一道工序中有很大的生态系统。如果把这个组合起来，就能成为巨大的中心地“。